一种微焊点原位电迁移测试装置
授权
摘要
本实用新型涉及微焊点电迁移技术领域，特别是涉及一种微焊点原位电迁移测试装置，包括密封腔，所述密封腔内侧底部铺设有干燥毯，所述密封腔内侧壁固定连接有两个固定部，两个所述固定部对称设置，两个所述固定部之间可拆卸连接有测量部；所述密封腔包括壳体，所述壳体两相对侧壁上开设有通孔，所述通孔内可拆卸连接有密封环，所述壳体底端开设有排气孔，所述壳体顶端密封扣接有顶盖，所述顶盖开设有进气孔，所述进气孔连通有进气管一端，所述进气管另一端连通有惰性气体容器，解决了现有电迁移测试装置不能防止微焊点被氧化和被污染的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种微焊点原位电迁移测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123415623.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216747983U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
汉晶曹恒郭福马立民孟洲晋学轮李子萱贾强周炜籍晓亮
申请人 ：
北京工业大学
申请人地址 ：
北京市朝阳区平乐园100号
代理机构 ：
北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许佳
优先权 ：
CN202123415623.X
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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