一种微焊点原位电迁移测试系统和方法
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种微焊点原位电迁移测试系统和方法，本系统包括：金相探测装置、测试仓体、热感装置、干燥物质和直流电源；直流电源用于对微焊点通入直流电流，金相探测装置用于获取微焊点的形貌表征和尺寸，并计算得到直流电流值，热感装置用于监测微焊点温度，干燥物质用于对测试仓体内的空气进行干燥处理；本方法包括：获取微焊点形貌表征和焊点尺寸，计算得到直流电流值；向微焊点通入直流电流，对微焊点进行疲劳测试，得到微焊点的原位电迁移数据图，完成微焊点原位电迁移测试。本申请能够使微焊点不产生氧化反应，从而实现微焊点电迁移的原位表征测试。
基本信息
专利标题 ：
一种微焊点原位电迁移测试系统和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114325505A
申请号 ：
CN202111665303.1
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
汉晶曹恒郭福马立民孟洲晋学轮李腾贾强周炜王乙舒
申请人 ：
北京工业大学
申请人地址 ：
北京市朝阳区平乐园100号
代理机构 ：
北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许佳
优先权 ：
CN202111665303.1
主分类号 ：
G01R31/71
IPC分类号 ：
G01R31/71 G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/71
焊点测试
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/71
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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