一种抗热迁移微焊点结构及其制备方法
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摘要
本发明公开了一种微电子制造中抗热迁移的微焊点结构，包括热端金属基底和冷端金属基底，所述热端金属基底的焊接面上设有Co‑P纳米晶薄膜，该Co‑P纳米晶薄膜中P的原子百分比为0.1~10at.%，所述冷端金属基底的焊接面上设有Ag纳米晶薄膜；所述热端金属基底和冷端金属基底通过锡基钎料连接，所述锡基钎料与Co‑P纳米晶薄膜和Ag纳米晶薄膜的连接处分别形成第一金属间化合物和第二金属间化合物。其在极端温度梯度条件下具有良好的抗热迁移性能和高可靠性，使用寿命长。还公开了一种微电子制造中抗热迁移微焊点的制备方法，工艺流程简单，工序少，成本低廉。
基本信息
专利标题 ：
一种抗热迁移微焊点结构及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110744163A
申请号 ：
CN201911093810.5
公开（公告）日 ：
2020-02-04
申请日 ：
2019-11-11
授权号 ：
CN110744163B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
杨栋华杜飞冉藤田将翟翔秦浩桐张春红杨明波
申请人 ：
重庆理工大学
申请人地址 ：
重庆市巴南区李家沱红光大道69号
代理机构 ：
重庆华科专利事务所
代理人 ：
康海燕
优先权 ：
CN201911093810.5
主分类号 ：
B23K1/08
IPC分类号 ：
B23K1/08 B23K1/20 C25D3/46 C25D3/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/08
用浸入熔融钎料的方式钎焊
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-02-28 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/08
申请日 : 20191111
申请日 : 20191111
2020-02-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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