一种串联二极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种串联二极管，包括框架、两颗铜粒、两组芯片和两组铜跳线，所述两颗铜粒均设置在框架上，所述芯片包括P面和N面，所述其中一块芯片P面压在其中一颗铜粒上，N面位于其中一块铜跳线的下方，所述另外一块芯片P面位于另一块铜跳线的下方，N面压在另一颗铜粒上，所述两组铜跳线分别连接有接线引脚，所述框架也延伸有框架引脚，所述接线引脚位于框架引脚的两侧。本实用新型将两个二极管整合在一个框架上形成串联二极管，结构简单，可直接应用于大电流、高电压、高频率的电路中，无需对电路再进行特殊设计。
基本信息
专利标题 ：
一种串联二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022076199.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN213026114U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
孙福功盛书萍盛玉斌
申请人 ：
无锡旭茂电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区东亭杨亭工业园兴塘路南
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
涂琪顺
优先权 ：
CN202022076199.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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