本实用新型公开了一种串联二极管的封装结构，包括封装筒、正极盖板、负极盖板、正极板、负极板和导线，封装筒、正极盖板和负极盖板均绝缘，封装筒呈空心圆柱状，正极盖板和负极盖板均与封装筒适配，正极盖板的右侧固定连接有正极板和封装筒，正极板的表面与封装筒的内壁滑动连接，负极盖板的左侧固定连接有负极板，封装筒的侧壁与负极盖板的侧壁滑动连接。该串联二极管的封装结构，通过设置利用封装筒将二极管尽量堆叠，利用绝缘布和导线将二极管串联，再通过布线块与限位块的卡接，防止导线纠缠，再利用搭扣，使得二极管封装便于拆卸组装，从而具有减少串联二极管的占用面积和根据实际需要改变串联二极管封装规格的特点。