一种槽式晶硅承载花篮料盒
授权
摘要
本发明提供一种槽式晶硅承载花篮料盒，包括齿槽和花篮齿，所述齿槽为圆柱管状，所述花篮齿规则的设置在齿槽的侧壁上，所述花篮齿是三段式锯齿状，每段锯齿间夹角呈30‑45度。该花篮料盒优化了整体结构，减少硅片与花篮齿接触面积，让药液和添加剂充分有效的与硅片反应，从而降低花篮印比例，提高硅片良率。
基本信息
专利标题 ：
一种槽式晶硅承载花篮料盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022156257.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213124399U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
郭金城陈如龙陶龙忠杨灼坚
申请人 ：
江苏润阳悦达光伏科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市经济技术开发区湘江路58号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022156257.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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