一种槽宽可调的竖直承载型晶圆花篮
授权
摘要
本实用新型公开了一种槽宽可调的竖直承载型晶圆花篮，包括平行且等间隔设置的一组用于竖直承载晶圆的卡槽，所述卡槽的上端设置有用于取出和放入晶圆的第一开口，所述卡槽的下端设置有晶圆不能通过的第二开口；所述花篮具有可使得所述一组卡槽的部分槽体宽度在第一宽度和第二宽度之间同步变化的活动机构，所述第一宽度为卡槽其余部分槽体的宽度，第二宽度小于第一宽度。本实用新型可在放片和取片时将卡槽宽度调宽，在运输和清洗操作时将卡槽宽度调窄，从而在不提高取放片难度的同时，大幅减少晶圆破损。
基本信息
专利标题 ：
一种槽宽可调的竖直承载型晶圆花篮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922412559.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-29
授权号 ：
CN210722979U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
陆嘉鑫王鹤龙王国杰
申请人 ：
苏州长瑞光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区苏虹东路388号
代理机构 ：
北京德崇智捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨楠
优先权 ：
CN201922412559.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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