一种辅助激光焊接PCB元件的装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种辅助激光焊接PCB元件的装置，包括固定底座，固定底座上端设有电机安装板，电机安装板一侧设有步进电机，步进电机主轴贯穿电机安装板设置，电机安装板另一侧设有连接板，连接板一侧贴合电机安装板，连接板另一侧设有工装夹具，工装夹具上端设有旋转治具，主轴外端套接胀紧套，胀紧套与连接板另一侧固定连接。本实用新型控制电机带动工装夹具倾斜一定角度，保证能量聚集的点不是正对中心，保护焊盘不会被烧焦、过焊，避免对电路板产生损坏；通过旋转治具带动工件转动，增加元件的作业面面积，容易焊接，有效避免空焊的问题；本实用新型配合激光焊接设备，能有效防止激光焊接元件出现空焊，过焊，焊盘烧焦。
基本信息
专利标题 ：
一种辅助激光焊接PCB元件的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022157473.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN213531147U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
任祥伟张百温李俊晏世翔
申请人 ：
丽清汽车科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区嘉定工业区汇旺东路666号1幢、2幢
代理机构 ：
上海世圆知识产权代理有限公司
代理人 ：
王佳妮
优先权 ：
CN202022157473.6
主分类号 ：
B23K3/04
IPC分类号 ：
B23K3/04 B23K3/00 B23K3/08 H05K3/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/04
加热设备
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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