一种装片设备用顶针装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种装片设备用顶针装置，它包括顶针基座、顶针底座、顶针和顶针帽，所述顶针底座插接在顶针基座中，所述顶针帽套设在顶针底座上，所述顶针帽的底部与顶针基座固定连接，若干所述顶针插接在顶针底座上并从顶针帽上穿出。本实用新型提供一种装片设备用顶针装置，实现MOS芯片、超薄芯片和小尺寸芯片使用多根顶针工艺需求，对产品生产效率及品质方面有改善效果。
基本信息
专利标题 ：
一种装片设备用顶针装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022199380.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN212967666U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
程远
申请人 ：
常州银河世纪微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区长江北路19号
代理机构 ：
常州市科谊专利代理事务所
代理人 ：
孙彬
优先权 ：
CN202022199380.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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