一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路刻蚀中气体分配技术领域，具体涉及一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置，包括分配座和盖板，分配座的顶部开设有内腔，分配座的底壁轴心周围均匀开设有喷淋孔；分配座的顶壁内侧开设有第一密封槽，且第一密封槽内嵌设有第一密封圈；分配座的顶部可拆卸连接有盖板，盖板的轴心处开设有进气孔，盖板的底部密封焊接有分配板，分配板的底部与分配座的内腔顶部相密封抵接；分配板包括隔板、环形板、分配孔、环形凸块和第二密封槽，环形板的内壁中部密封焊接有隔板，解决了现有技术中使用的气体分配装置大多一方面存在结构复杂、装配繁琐的缺陷，另一方面气体分布均匀效果差，从而影响刻蚀加工的良品率的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022203030.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN212257346U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
陆桥宏
申请人 ：
无锡展硕科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区市会北路26-18
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨立秋
优先权 ：
CN202022203030.6
主分类号 ：
H01J37/32
IPC分类号 ：
H01J37/32 H01J37/305 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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