一种高阻燃高耐热集成电路板加工用焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种高阻燃高耐热集成电路板加工用焊接装置，包括工作台，所述工作台的上表面固定连接有底座，所述底座的内部开设空腔，所述底座的上表面中心位置贯穿转动连接有第一转轴，所述第一转轴位于空腔内部的一端固定连接有第一斜齿轮，所述底座的外表面一侧贯穿转动连接有第二转轴。本实用新型中，第三转轴转动通过第一齿轮、第二齿轮和齿圈带动螺纹套转动，从而带动两个螺纹杆上的第二竖板相对移动，进而可以同时对集成电路板的两端进行固定，弹簧可以对集成电路板进行缓冲，从而可以避免集成电路板被夹坏的情况，通过第一夹板和第二夹板可以对集成电路板的垂直方向进行限定，使得集成电路板能够更加稳定的被固定。
基本信息
专利标题 ：
一种高阻燃高耐热集成电路板加工用焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022205829.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213318508U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
荣榴洪
申请人 ：
江苏艾德琳科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城2-401、402、403
代理机构 ：
无锡智麦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘咏华
优先权 ：
CN202022205829.9
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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