一种用于集成电路加工的焊接装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于集成电路加工的焊接装置,涉及电路板焊接技术领域,包括主体,所述主体的上端设置有焊枪,所述主体的下端设置有散热孔,所述散热孔的下方设置有防落缸,所述防落缸的下端设置有接收器,所述接收器的两侧设置有护板,所述接收器的下端设置有卡盘。本实用新型通过设置的防落缸,可以防止装置停止使用时焊枪滑落,提高了装置的安全性能,通过设置的接收器,可以稳定接收信号,在远处便可以操控焊接装置,比较便捷,通过设置的卡盘,可以使点焊更加迅速,提高工作效率,而且可以提高定位的精确度,节约时间,降低劳动强度,不需要使用耗材,节约成本,并且使得装置的安全性与可靠性都有提高。

基本信息
专利标题 :
一种用于集成电路加工的焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122508843.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-19
授权号 :
CN216462696U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
王登云
申请人 :
荷兴电子科技(南通)有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市高新区杏园西路288号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122508843.0
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04  B23K37/02  B23K37/00  B23K101/40  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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