一种用于集成电路板的焊接装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种用于集成电路板的焊接装置,包括底座和凹槽,所述底座表面开设有凹槽,所述底座两外侧壁表面均安装有固定块,所述固定块表面插接有连杆,所述连杆一端安装有挡板,所述挡板外侧壁表面安装有橡胶垫,所述连杆表面串接有伸缩弹簧,所述连杆另一端安装有拉手,所述底座顶部一侧安装有托板,所述托板表面安装有离子风机,所述底座表面顶部安装有固定架,所述固定架内腔安装有喷嘴,本实用新型通过连杆、挡板、伸缩弹簧和拉手相互配合,可对集成电路板进行夹持,以便于工作人员能够对集成电路板进行焊接处理,同时离子风机和喷嘴相互配合,又能对集成电路板上所带的电荷中和掉,提高集成电路板焊接时的安全。
基本信息
专利标题 :
一种用于集成电路板的焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922189993.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-10
授权号 :
CN211028455U
授权日 :
2020-07-17
发明人 :
胡旭峰
申请人 :
胡旭峰
申请人地址 :
湖南省益阳市桃江县牛田镇楠木塘村074号
代理机构 :
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 :
解敬文
优先权 :
CN201922189993.2
主分类号 :
B23K3/00
IPC分类号 :
B23K3/00 B23K3/08 H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-11-19 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 3/00
申请日 : 20191210
授权公告日 : 20200717
终止日期 : 20201210
申请日 : 20191210
授权公告日 : 20200717
终止日期 : 20201210
2020-07-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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