一种用于集成电路板的焊接装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于集成电路板的焊接装置，属于集成电路板制造领域；一种用于集成电路板的焊接装置包括：工作台，固定安装于工作区域；位移机构，安装于所述工作台上；旋转机构，安装于所述工作台上，且位于所述工作台和所述位移机构之间；送料机构，与所述工作台的一端连接；本实用新型通过利用位移机构从而进行带动焊接设备的上下移动，同时设置转台配合旋转机构，从而现有多组工作同时进行，此外设置夹取机构配合匀速组件，从而可以实现对生产完成的集成电路板的自动夹取，从而输送至下一设备；从而本实用新型可以利用自动化机械进行自动焊接、夹取和输送工作，从而提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路板的焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122452928.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
CN216632921U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
王建明
申请人 ：
江苏芯亿达电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市高浪东路999-8-B1-201
代理机构 ：
天津市弘知远洋知识产权代理有限公司
代理人 ：
沈冠雄
优先权 ：
CN202122452928.1
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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