一种自动贴装专用基板承载托盘
授权
摘要
一种自动贴装专用基板承载托盘，设置有承载托盘和顶出针座，顶出针座与承载托盘对应上下匹配。在使用时通过将电路基板放置在承载托盘中进行限位固定后进行贴装焊接，等待焊接完成后通过用顶出针座将贴装焊接完成后的电路从承载托盘上顶出，提高了电路基板的贴装效率以及降低了贴装误差，便于操作员进行焊接贴装具有结构简单、使用方便的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种自动贴装专用基板承载托盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022212902.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-07
授权号 ：
CN212970312U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
赵修祥夏勇年郑雪扩
申请人 ：
珠海市华晶微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市吉大九洲大道东石花三巷20号三层
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵蕊红
优先权 ：
CN202022212902.5
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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