一种玻璃钝化实体封装低压二极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种玻璃钝化实体封装低压二极管，属于二极管技术领域。该二极管包括硅片A和两个电极引线，所述硅片A位于两个所述电极引线之间，其中一个电极引线通过焊接金属A与硅片A连接，另一个电极引线通过焊接金属B与硅片A连接，所述硅片A、焊接金属A、焊接金属B和两电极引线均设于钝化玻璃内，且电极引线的一端延伸到钝化玻璃外。二极管的核心PN结是在电极引线与管芯的烧焊过程中同步获得的，避免了PN结因高温工艺进行了重新分布，最终导致二极管电压大幅提高的问题，避免了传统二极管因管芯PN结结深太浅，烧焊时焊接金属穿越PN结，导致PN结短路的问题，可以制造6V以下的玻璃钝化实体封装二极管。
基本信息
专利标题 ：
一种玻璃钝化实体封装低压二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022215741.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN212587517U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
石文坤刘德军马建华杨春梅陆时越闫义奇
申请人 ：
中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请人地址 ：
贵州省贵阳市乌当区新添大道北段270号
代理机构 ：
贵州派腾知识产权代理有限公司
代理人 ：
张祥军
优先权 ：
CN202022215741.5
主分类号 ：
H01L29/861
IPC分类号 ：
H01L29/861 H01L23/488 H01L23/29 H01L23/31 H01L21/329 H01L21/56
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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