一种BGA植球机助焊剂自动补料装置
授权
摘要
本实用新型适用于半导体植球技术领域。本实用新型公开一种BGA植球机助焊剂自动补料装置，包括设于机架的助焊盒供机构、与机架滑动配合将助焊盒内的锡膏均匀涂在锡膏座的刮刀机构和驱动刮刀机构水平往复移动的驱动机构，所述刮刀机构包括两个可升降的刮刀架和分别与每个刮刀架固定的刮刀，以及对两刮刀自动换向的刮刀切换机构。由于通过刮刀切换机构可以对两件刮刀进行自动切换。同时由于刮刀座与机架之间设有滑动导向机构，以及采用丝杆和伺服电机配合，提高刮刀运行过程的平稳性，从而避免在锡膏座形成截面呈波浪状厚薄不均匀的锡膏层，从而提高涂锡膏的质量品质，保证涂布的一致性，提高助焊剂涂布效率。
基本信息
专利标题 ：
一种BGA植球机助焊剂自动补料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022223508.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN212625490U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
谢交锋龚天祥张波李海琪
申请人 ：
深圳市立可自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道重庆路西卓科科技园第二栋
代理机构 ：
深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹新中
优先权 ：
CN202022223508.1
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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