一种大功率数字芯片装置
授权
摘要
本实用新型涉及数字芯片技术领域，具体是一种大功率数字芯片装置，两个所述安装板分别位于基板的下方两侧对称设置，且基板与安装板之间固定连接有减震弹簧，所述基板的侧壁中心处固定连接有散热扇，且基板的上侧四个边角处分别固定连接有四个竖直对称设置的固定杆，四个所述固定杆远离基板的一端固定连接有放置板，且放置板的上侧开设有放置槽。本实用新型中，通过设置抵紧机构，拉动夹板自动抵紧芯片本体实现固定，结构设计巧妙，操作简单，节省人力，制造成本低，维修方便，设置散热扇，以及在放置板和固定杆以及安装板之间存在间隙，从而提高本装置的散热能力，设置减震弹簧提高抗震性，延长使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率数字芯片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022284586.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
CN213186967U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
陈超
申请人 ：
常州美硕电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进经发区禾香路12号
代理机构 ：
贵阳中新专利商标事务所
代理人 ：
李亮
优先权 ：
CN202022284586.2
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20 F16F15/067
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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