一种导模法晶体生长用籽晶夹和籽晶的连接结构

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摘要

本实用新型公开了一种导模法晶体生长用籽晶夹和籽晶的连接结构，涉及晶体生产领域，其中籽晶夹包括圆柱体状的本体，其顶部圆面中央开设内螺纹连接口，本体侧面下部切削出一个平面，该平面为安装面，安装面中央开设一个倒置梯形的卡槽，卡槽贯穿本体下表面；籽晶为长方体状，其上端切削成倒梯形状的卡接部，卡接部两侧为锐角切口，卡接部底边两侧形成两个卡接面；籽晶上端的卡接部从安装面一侧横向插接在籽晶夹的卡槽内，卡接面接触并抵在籽晶夹本体底面；籽晶夹和籽晶配合使用连接牢固，防止籽晶提拉过程中移动。

基本信息

专利标题：

一种导模法晶体生长用籽晶夹和籽晶的连接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022293573.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-15

授权号：

CN213447380U

授权日：

2021-06-15

发明人：

唐晶晶智国磊张光懿高乐乐赛青林赵芬池建义

申请人：

中国科学院包头稀土研发中心

申请人地址：

内蒙古自治区包头市稀土高新区黄河大街36号

代理机构：

北京挺立专利事务所(普通合伙)

代理人：

王莉

优先权：

CN202022293573.1

主分类号：

C30B15/34

IPC分类号：

C30B15/34 C30B15/32 C30B15/36