SMD封装高速AOI测试设备的卷带机构
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摘要
本实用新型涉及的是一种SMD封装高速AOI测试设备的卷带机构，与SMD封装高速AOI测试设备配套使用，适用于表面贴装器件（SMD）封装带高速光学质量检测（AOI)。包括卷带导轨、卷带滑块、卷带滑块安装板、卷带过渡轮、卷带过渡轮轴、卷带过渡轮支撑杆、卷带料盘安装板、卷带料盘、卷带压料板、卷带摆转座、卷带压紧座基板、卷带电机和卷带料盘安装轴；卷带滑块安装板通过卷带滑块安装在卷带导轨上，卷带过渡轮通过卷带过渡轮轴安装在卷带过渡轮支撑杆上，卷带料盘安装板安装在卷带滑块安装板上部，卷带料盘通过卷带料盘安装轴安装在卷带压紧座基板与卷带压料板之间，卷带电机输出轴与卷带料盘安装轴相连，用于卷绕检测SMD封装带。
基本信息
专利标题 ：
SMD封装高速AOI测试设备的卷带机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022298626.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN213385036U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
薛伟峰刘梦情鄢浩
申请人 ：
苏州北斗星智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市虎丘区狮山路35号金河国际大厦1907B
代理机构 ：
南京品智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
奚晓宁
优先权 ：
CN202022298626.9
主分类号 ：
B65B57/04
IPC分类号 ：
B65B57/04 B65B15/04 G01N21/89 G01N21/01
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B57/00
自动控制、检验、报警、或安全装置
B65B57/02
对捆扎或包裹材料、容器或包装件的未供给、供给、不正常供给或位置不正确响应的
B65B57/04
并操作控制，或停止这类材料、容器、或包装件的供给
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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