一种小型化的半导体激光器模块
授权
摘要
本实用新型涉及半导体激光器技术领域，公开了一种小型化的半导体激光器模块，包括壳体，所述壳体的内部安装有半导体激光器，所述壳体的内壁等距安装有四个第一弹簧，所述壳体内壁第一排的第一弹簧一侧均连接有第一限位块，且第二排的第一弹簧的一侧均连接有第二限位块，所述第一限位块和第二限位块的一侧均与半导体激光器的外壁贴合，所述壳体的底部安装有底板，所述底板的顶部中间位置安装有第二弹簧，本实用新型通过设置有第一弹簧和第一限位块，将半导体激光器进行限位固定，并且第一限位块的表面为曲面，可以与半导体激光器的外壁完美贴合，保证了半导体激光器照射出的光束不会晃动，更加有利于使用和观察。
基本信息
专利标题 ：
一种小型化的半导体激光器模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022326451.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-19
授权号 ：
CN212968489U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
陶俊
申请人 ：
深圳市嘉盛鸿大科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区黄贝街道新谊社区爱国路1058金通大厦B座13层1305室
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202022326451.8
主分类号 ：
H01S5/023
IPC分类号 ：
H01S5/023 H01S5/02208 H01S5/024
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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