一种小型化的半导体激光器模块
授权
摘要
本实用新型提供一种小型化的半导体激光器模块,包括:激光芯片、衬底、以及热沉;其中,所述热沉具有键合部和固定部;激光芯片经所述衬底键合于所述键合部上,所述键合部与衬底的尺寸和/或形状相匹配;所述固定部位于键合部的延伸方向,用于固定所述激光器模块。基于本实用新型提供的方案,能够满足对尺寸要求较高的应用场合,并且安装方式可根据应用场景自由选择,成本低,具有广阔的市场前景。
基本信息
专利标题 :
一种小型化的半导体激光器模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920789206.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-29
授权号 :
CN209766854U
授权日 :
2019-12-10
发明人 :
韩永强刘亚龙杨凯刘兴胜
申请人 :
西安炬光科技股份有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市西安市高新区丈八六路56号陕西省高功率半导体激光器产业园
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920789206.5
主分类号 :
H01S5/022
IPC分类号 :
H01S5/022 H01S5/024
法律状态
2019-12-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载