一种工控电路板加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种工控电路板加工装置，包括操作台以及两对结构相同的支腿，所述操作台上设有下料开口，两对所述支腿均安装于操作台下壁面上，且两两对应，所述操作台上安装有上料运输结构以及工艺处理结构；所述上料运输结构包括：一对结构相同的侧板、第一U型框以及上料运输部；本实用新型涉及工控设备生产领域技术领域,本装置在结构方面进行研究改进，通过添加微型电机提供动力，带动第一转轮组转动，配合第二转轮组使两对传动带循环转动，从而加持工控电路板材材料移动，实现上料，装置中还添加了第一丝杆模组与第二丝杆模组配合运行，使激光切割头具有多向移动的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种工控电路板加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022351839.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213342836U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
贾维维张庆超
申请人 ：
沈阳东能科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市浑南区金仓路20-1号202室
代理机构 ：
沈阳工匠智诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙楠
优先权 ：
CN202022351839.3
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/10
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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