一种熔接机芯片支架结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种熔接机芯片支架结构，属于熔接机配件技术领域，包括安装板和支架，所述支架安装在安装板顶部，所述支架顶部安装有芯片，所述安装板顶部固定连接有套筒且套筒为四个，所述套筒内部插接有连杆且连杆顶部与支架底部相连接，所述连杆底部粘接有胶圈，所述安装板与支架之间安装有弹簧A，其当熔接机发生晃动或磕碰时，壳体的振动会直接带动安装板的振动，弹簧A可以对振动和冲击力起到缓冲消减作用，减少支架的受力，同时连杆带动胶圈在套筒内部移动，胶圈紧贴套筒内壁，利用产生的摩擦力起到减震阻尼的作用，进一步减少支架的晃动和受到的冲击力，保持其稳定性，提高对芯片的保护。
基本信息
专利标题 ：
一种熔接机芯片支架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022435891.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN212874477U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
廖茂翔
申请人 ：
天津定远科技发展有限公司
申请人地址 ：
天津市津南区经济开发区(西区)香港街3号1号楼406-251室
代理机构 ：
天津市科航尚博专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘希望
优先权 ：
CN202022435891.7
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L23/427 G02B6/255
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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