一种指纹卡芯片自动封装机
授权
摘要
本实用新型公开了一种指纹卡芯片自动封装机，包括装置底板和第二芯片放置区，所述装置底板的左侧设置有第一芯片放置区，且第一芯片放置区的右侧安装有芯片安装板，并且芯片安装板的顶面连接夹取吸盘的一端，同时夹取吸盘的另一端固定连接在安装杆上，所述安装杆的右方设置有限位板，且限位板的左侧设置有第一控制杆，所述限位板的后方设置有第二控制杆。该指纹卡芯片自动封装机，在进行芯片封装时通过该装置上设置的第一芯片放置区与芯片安装板，可以将芯片封装板一次性进行填充，这样的做法有利于提高装置的自动化水平，在进行封装工作时有利于减少工作人员对芯片的直接接触，有理由保障芯片的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种指纹卡芯片自动封装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022441174.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213184229U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
江会堂陈斌吴帮军
申请人 ：
东莞市锐祥智能卡科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇田心鹿苑路109号D栋
代理机构 ：
广东莞信律师事务所
代理人 ：
谢树宏
优先权 ：
CN202022441174.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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