UVC-LED封装结构和杀菌装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种UVC‑LED封装结构和杀菌装置。UVC‑LED封装结构包括基板、LED芯片、透镜和遮盖体。基板具有固晶面，LED芯片安装于固晶面。透镜包括底座和与之连接的本体，底座通过粘合胶连接于基板，本体罩于LED芯片上，供由LED芯片发出的紫外线透过。遮盖体则连接于基板，遮盖体包括不透光的遮挡部，遮挡部遮盖住所述底座。由此，通过将透镜以粘合胶粘合的方式固定在基板上，从而可以简单、有效地保证UVC‑LED封装结构的密封性，同时，通过遮盖体的保护，UVC光线不会照射到粘合胶，因此，粘合胶不易老化，从而可以避免透镜脱落，从而提高了UVC‑LED封装结构的可靠性，更为耐用。
基本信息
专利标题 ：
UVC-LED封装结构和杀菌装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022477802.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213520026U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
成鹏刘俊
申请人 ：
深圳市瑞丰光电紫光技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
黄广龙
优先权 ：
CN202022477802.5
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/56 H01L33/58 A61L9/20
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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