一种提高焊接性能的贴装绕线电阻
授权
摘要

本实用新型涉及贴装绕线电阻技术领域,且公开了一种提高焊接性能的贴装绕线电阻,所述贴装电阻的两侧固定连接有引出线,所述贴装电阻的内部设有陶瓷骨架,所述贴装电阻的两侧设有固定座,所述固定座的底部设有电路板,所述引出线的外表面设有绝缘保护管,所述绝缘保护管的外表面设有保护罩,所述引脚的底部设有焊料。本实用新型通过保护罩和绝缘保护管表面发生滑动摩擦,使保护罩向下发生移动,当保护罩顶部孔径小于绝缘保护管截面积时,保护罩和绝缘保护管连接稳定,此时保护罩完全覆盖在引脚和焊料表面,避免了空气中灰尘和水汽对焊接效果造成影响,且防止后期电流流动,焊料发生氧化反应,导致焊接性能下降,电路与电路板连接短路。

基本信息
专利标题 :
一种提高焊接性能的贴装绕线电阻
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022488505.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-02
授权号 :
CN213459263U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
范宏
申请人 :
成都承宏机电有限公司
申请人地址 :
四川省成都市高新区石羊街道庆云村五组55号石羊工业园1栋3楼
代理机构 :
成都蓉创智汇知识产权代理有限公司
代理人 :
谭新民
优先权 :
CN202022488505.0
主分类号 :
H01C1/14
IPC分类号 :
H01C1/14  H01C1/014  H01C1/032  H01C3/20  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/14
电阻器的专用引出端或抽头接点;引出端或抽头接点在电阻器上的配置
法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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