本实用新型涉及半导体蚀刻机技术领域，具体为一种具有快速装夹结构的半导体蚀刻机，包括蚀刻机主体，所述蚀刻机主体的表面开设有入料口，所述入料口与蚀刻机主体的内部相连通，所述入料口的内部设置有挡板，所述扭力弹簧的另一端皆与夹块内壁固定连接，所述连接杆相互靠近的一侧皆设置有夹板，且夹板皆与连接杆的前后两端固定连接，所述夹板的顶端皆固定连接有拉把。本实用新型使得用户可对半导体进行快速固定，减少了用户固定半导体的时间，并且可针对不同规格的半导体进行固定，用户可对该装置对半导体的蚀刻情况进行观察，提高了该装置的实用性，提高了用户的工作效率，并且提高了用户的使用体验。