本实用新型涉及蚀刻机技术领域，具体为一种具有清洗结构的半导体蚀刻机，包括机体和电机，所述机体前端的顶部开设有机仓，所述机仓的右侧开设有右槽，所述机仓的底端开设有卡仓，所述卡仓内部的左右两侧皆开设有卡槽，所述卡仓内壁的底部开设有污槽，所述污槽内壁的左侧开设有喷口，所述污槽内壁的底端开设有出污口，所述污槽内壁的右侧呈斜面状。本实用新型提高了该装置的实用性，对转轮表面进行清理，避免因转轮表面的化学药剂将半导体材料污染，减少用户因药剂导致半导体材料损坏的损失,提高了装置的实用性，避免因磨损导致更换整组转轮，节约了用户的工作成本，且操作方便。