一种接收芯片及其制备方法、测距装置、可移动平台
公开
摘要
一种接收芯片及其制备方法、测距装置、可移动平台。所述制备方法包括：提供第一晶圆，所述第一晶圆的第一表面形成有多个背照式雪崩光电二极管；提供第二晶圆，所述第二晶圆的第一表面形成有多个信号处理单元；将所述第一晶圆的第一表面与所述第二晶圆的第一表面键合，以使上下对应的所述背照式雪崩光电二极管与所述信号处理单元彼此电连接。本申请所述芯片可以利用现有半导体制造平台和技术，大规模、低成本、高可靠性地生产出背照式雪崩光电二极管面阵芯片，以满足固态激光雷达的对接收模块的需求。
基本信息
专利标题 ：
一种接收芯片及其制备方法、测距装置、可移动平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114599998A
申请号 ：
CN202080014792.1
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑国光洪小平
申请人 ：
深圳市大疆创新科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新南区粤兴一道9号香港科大深圳产学研大楼6楼
代理机构 ：
北京市磐华律师事务所
代理人 ：
汪洋
优先权 ：
CN202080014792.1
主分类号 ：
G01S17/88
IPC分类号 ：
G01S17/88 H01L21/768
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01S
无线电定向；无线电导航；采用无线电波测距或测速；采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测；采用其他波的类似装置
G01S17/875
用来决定高度
G01S17/88
专门适用于特定应用的激光雷达系统
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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