集成电路设计中的机器学习驱动的预测
公开
摘要
针对训练集成电路(IC)设计集合中的每个训练IC设计通过以下方式收集训练数据：在IC设计流程的第一阶段中，提取IC设计特征的第一集合；以及在IC设计流程的第二阶段中，提取IC设计标签的第一集合，其中在IC设计流程中，IC设计流程的第一阶段比IC设计流程的第二阶段更早出现。接下来，基于训练数据训练机器学习模型。
基本信息
专利标题 ：
集成电路设计中的机器学习驱动的预测
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114303150A
申请号 ：
CN202080059912.X
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
S·纳思V·卡恩德尔瓦尔S·昆杜R·玛米迪
申请人 ：
美商新思科技有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
王茂华
优先权 ：
CN202080059912.X
主分类号 ：
G06F30/3947
IPC分类号 ：
G06F30/3947 G06F30/3953 G06F30/396 G06N20/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/3947
全球
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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