生产及过程控制工具的衬底搬运的自动教导
公开
摘要
将教导衬底装载到制作或检验工具的装备前端模块(EFEM)的装载口中。所述EFEM包含衬底搬运机器人。所述教导衬底包含多个传感器及一或多个无线收发器。所述工具包含多个工作站。在所述教导衬底位于所述EFEM中的情况下，所述衬底搬运机器人沿着初始路线移动且从所述教导衬底无线地接收传感器数据。至少部分地基于所述传感器数据，确定不同于所述初始路线的经修改路线。所述衬底搬运机器人沿着所述经修改路线移动，从而搬运所述教导衬底。至少部分地基于所述传感器数据，确定所述多个工作站的位置。
基本信息
专利标题 ：
生产及过程控制工具的衬底搬运的自动教导
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114342056A
申请号 ：
CN202080061550.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
A·萨夫兰尼S·马克A·艾曾M·阿尔比特
申请人 ：
科磊股份有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
刘丽楠
优先权 ：
CN202080061550.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687 H01L21/68 B25J11/00 H04N5/247 H04N7/18 H04W4/38
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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