用于图案化预成型件的制造和带转移方法
公开
摘要
本发明涉及一种用于转移带上的图案化预成型件的制造方法和这样的图案化预成型件，以及使用转移带作为载体。用于图案化预成型件的该制造方法包括以下步骤：‑提供包括刚性基底和带的图案化带，其中该带由聚酰亚胺或聚二甲基硅氧烷制成，其中该刚性基底至少部分地被该带覆盖，并且其中该带包括凹陷部的图案；以及‑由导电材料至少部分地填充该图案化带的该凹陷部以获得该图案化预成型件。该导电材料包括具有第一熔点的第一组分和具有第二熔点的第二组分的混合物，该第二熔点不同于该第一熔点。
基本信息
专利标题 ：
用于图案化预成型件的制造和带转移方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114586138A
申请号 ：
CN202080071355.3
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
C·Y·王S·K·巴拉苏布拉马尼安Y·毛L·H·扬J·阿加拉Y·T·洛W·C·潘M·萨朗加帕尼
申请人 ：
贺利氏材料新加坡私人有限公司
申请人地址 ：
新加坡新加坡市
代理机构 ：
北京市中咨律师事务所
代理人 ：
彭立兵
优先权 ：
CN202080071355.3
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L33/00 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
