卷对卷附加层制造方法及装置
公开
摘要
公开了一种制造柔性层压电子装置的方法和该柔性层压电子装置本身。该方法包括将电子元件放置在包括电子元件之间的电连接的柔性衬底层上。包括孔的第一柔性附加层被定位成将电子元件中的各电子元件对准在孔的各相应孔中。后续柔性附加层被布置在第一柔性附加层上方，并且孔围绕在第一柔性附加层上方突出的、电子元件的相应部分对准。在后续柔性附加层上安置柔性覆盖层。
基本信息
专利标题 ：
卷对卷附加层制造方法及装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114616635A
申请号 ：
CN202080071861.2
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
埃里克·沃尔克林克阿杰·科切
申请人 ：
特拉科米系统公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王达佐
优先权 ：
CN202080071861.2
主分类号 ：
H01B3/02
IPC分类号 ：
H01B3/02 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B3/00
按绝缘材料的特性区分的绝缘体或绝缘物体；绝缘或介电材料的性能的选择
H01B3/02
主要由无机物组成的
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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