半导体应用的协作学习模型
公开
摘要
使用协作学习对晶片进行分类。通过基于规则的模型确定初始晶片分类。通过机器学习模型确定预测晶片分类。多个用户可以手动查看所述分类以确认或修改，或添加用户分类。将所有所述分类输入到所述机器学习模型以不断更新其检测和分类方案。
基本信息
专利标题 ：
半导体应用的协作学习模型
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114631122A
申请号 ：
CN202080073302.5
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-10-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
本田智纪R·伯奇J·基巴里安L·L·郑朱青V·雷迪帕利K·哈里斯S·阿卡尔J·D·大卫M·克莱赫B·斯坦D·齐普利克卡斯
申请人 ：
PDF决策公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京市铸成律师事务所
代理人 ：
王珺
优先权 ：
CN202080073302.5
主分类号 ：
G06V10/774
IPC分类号 ：
G06V10/774 G06V10/762 G06V10/25 G06K9/62 G06T7/00 H01L21/66
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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