一种卷对卷铜箔黑影方法
授权
摘要
本发明提供了一种卷对卷铜箔黑影方法，涉及电路板生产技术领域。其中，这种卷对卷铜箔黑影方法包括清洁、整孔、黑影、定影、抛光、微蚀、酸洗、电镀，以及抗氧化等步骤。其中，缠绕在卷对卷生产装置上的卷带，包括依次相连接的第一牵引带、电路板带，以及第二牵引带。在定影之后，对第一牵引带和第二牵引带的表面进行抛光，以有效去除其上的石墨层，保证后续微蚀和电镀工艺的质量。这样既可以利用卷对卷的生产方式提高铜箔黑影的效率，同时又可以保证质量。
基本信息
专利标题 ：
一种卷对卷铜箔黑影方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113316328A
申请号 ：
CN202110443798.7
公开（公告）日 ：
2021-08-27
申请日 ：
2021-04-23
授权号 ：
CN113316328B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
谢安孙东亚李月婵曹春燕卢向军杨亮
申请人 ：
厦门理工学院
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区理工路600号
代理机构 ：
厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈远洋
优先权 ：
CN202110443798.7
主分类号 ：
H05K3/42
IPC分类号 ：
H05K3/42 H05K3/00
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2021-09-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/42
申请日 : 20210423
申请日 : 20210423
2021-08-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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