一种卷对卷铜箔微蚀方法
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摘要
本发明提供了一种卷对卷铜箔微蚀方法，涉及电路板生产技术领域。其中，这种卷对卷铜箔微蚀方法包括在清洁、整孔、黑影、定影之后，让电路板经过两个微蚀槽，且在微蚀的过程进行超声波震动，防止剥离的石墨颗粒重新附着在铜箔上。接着再对电路板进行冲洗、吹烘，以及和干膜的结合力检测。最后在进行酸洗、电镀和抗氧化处理。这样既可以利用卷对卷的生产方式提高铜箔微蚀的效率，又可以保证石墨颗粒不会附着在铜箔上，且让铜箔和干膜的结合力复合要求。
基本信息
专利标题 ：
一种卷对卷铜箔微蚀方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113316322A
申请号 ：
CN202110461731.6
公开（公告）日 ：
2021-08-27
申请日 ：
2021-04-27
授权号 ：
CN113316322B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
谢安孙东亚李月婵曹春燕卢向军杨亮
申请人 ：
厦门理工学院
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区理工路600号
代理机构 ：
厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈远洋
优先权 ：
CN202110461731.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/26 B65H43/00
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2021-09-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20210427
申请日 : 20210427
2021-08-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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