基于集成基片间隙波导的5G毫米波带通滤波器
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摘要

本发明涉及一种基于集成基片间隙波导的5G毫米波带通滤波器。该5G毫米波带通滤波器,包括:顶层介质板、中间层介质板以及底层介质板;顶层介质板的上表面印刷有金属层,顶层介质板内设有周期性金属通孔,顶层介质板的下表面印刷有周期性的金属贴片;顶层介质板中周期性金属通孔和金属贴片构成电磁带隙结构,形成理想磁导体;底层介质板的上表面印刷有两个开口相向的三角形谐振器,底层介质板的下表面印刷有金属层;对于任一三角形谐振器,开口相对的三角形顶点处连接微带线;底层介质板长度长于顶层介质板的长度以及中间层介质板的长度,使得微带线处于裸露状态进行馈电。本发明能够有效减少空间辐射损耗以及抑制平面波。

基本信息
专利标题 :
基于集成基片间隙波导的5G毫米波带通滤波器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113178669A
申请号 :
CN202110520270.5
公开(公告)日 :
2021-07-27
申请日 :
2021-05-13
授权号 :
CN113178669B
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
申东娅刘明振
申请人 :
云南大学
申请人地址 :
云南省昆明市翠湖北路2号
代理机构 :
北京高沃律师事务所
代理人 :
杜阳阳
优先权 :
CN202110520270.5
主分类号 :
H01P1/20
IPC分类号 :
H01P1/20  
法律状态
2022-05-24 :
授权
2021-08-13 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01P 1/20
申请日 : 20210513
2021-07-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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