一种基于界面粘接提升软介电材料电场击穿强度的方法
授权
摘要
一种基于界面粘接提升软介电材料电场击穿强度的方法，首先确定电极和软介电材料的种类，然后对确定的电极与软介电材料采用界面粘接的方式对两者接触界面进行增强，针对不同的电极种类分别采用以下三种方式进行增强；本发明通过电极和软介电材料界面约束形式，既能够抑制表面失稳的产生，还能够保持材料一定的变形能力，提升了软电介质与电极接触界面的界面强度。
基本信息
专利标题 ：
一种基于界面粘接提升软介电材料电场击穿强度的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113354772A
申请号 ：
CN202110555845.7
公开（公告）日 ：
2021-09-07
申请日 ：
2021-05-21
授权号 ：
CN113354772B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
邵一哲卢同庆王铁军
申请人 ：
西安交通大学
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
代理机构 ：
西安智大知识产权代理事务所
代理人 ：
何会侠
优先权 ：
CN202110555845.7
主分类号 ：
C08F220/56
IPC分类号 ：
C08F220/56 C08F222/38 C08K3/16 C08J3/075 C08J3/24 B32B15/04 B32B25/20 B32B33/00 G01R31/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
C08F220/00
具有1个或更多不饱和脂族基化合物的共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且只有1个是仅以羧基或它的盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端
C08F220/02
具有少于10个碳原子的一元羧酸；它的衍生物
C08F220/52
酰胺或酰亚胺
C08F220/54
酰胺
C08F220/56
丙烯酰胺；甲基丙烯酰胺
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2021-09-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08F 220/56
申请日 : 20210521
申请日 : 20210521
2021-09-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
