一种热电器件测试系统及方法
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摘要
本发明涉及一种热电器件测试系统及方法。该系统包括：外壳与真空法兰形成密闭空间；机械台架置于密闭空间内，固定于真空法兰的上表面；冷却结构置于机械台架的一侧；冷却结构与真空法兰上的冷却剂流道通过胶管连接；加热结构置于机械台架的另一侧；加热结构通过真空法兰上的通信接口与温度控制器连接；温度采集模块与冷却结构和加热结构连接；当热电器件为热电制冷器件时，冷却结构与热电器件连接，电流源和电压采集模块与热电器件连接；当热电器件为温差发电器件时，冷却结构和加热结构均与热电器件连接，热电器件与电压采集模块和可调电阻并联；上位机与温度采集模块和电压采集模块连接。本发明提高了对种热电器件测试测试的多样性和全面性。
基本信息
专利标题 ：
一种热电器件测试系统及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113589072A
申请号 ：
CN202110793266.6
公开（公告）日 ：
2021-11-02
申请日 ：
2021-07-14
授权号 ：
CN113589072B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
徐菊田召深
申请人 ：
中国科学院电工研究所
申请人地址 ：
北京市海淀区中关村北二条6号中科院电工所
代理机构 ：
北京高沃律师事务所
代理人 ：
王爱涛
优先权 ：
CN202110793266.6
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 G01N25/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2021-11-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/00
申请日 : 20210714
申请日 : 20210714
2021-11-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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