具有复合无铅保护层的热敏打印头基板及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种复合无铅保护层的热敏打印头基板及其制造方法，其特征在于，所述保护层包括至少两层子保护层，其中，靠近绝缘基板的子保护层为第一保护层，第一保护层外侧复合第二保护层；所述第一保护层与第二保护层的热膨胀系数为50×10‑7/℃‑70×10‑7/℃，且第二保护层膨胀系数小于等于第一保护层的膨胀系数；所述第一保护层韦氏硬度为600‑900HV，第一保护层的玻璃釉组合物包含以下组分，以质量百分数计：B2O3 5‑15％；Al2O3 25‑50％；SiO2含量范围5‑30％；玻璃助熔剂的含量10‑30％，所述玻璃助熔剂为BaO和ZnO以及CaO，具有无铅、耐磨、耐腐蚀的特点。
基本信息
专利标题 ：
具有复合无铅保护层的热敏打印头基板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114379240A
申请号 ：
CN202110889382.8
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-08-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐继清王吉刚陈文卓山科佳弘
申请人 ：
山东华菱电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市高技术产业开发区火炬路159号
代理机构 ：
威海科星专利事务所
代理人 ：
初姣姣
优先权 ：
CN202110889382.8
主分类号 ：
B41J2/335
IPC分类号 ：
B41J2/335 C03C8/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41J
打字机；选择性印刷机构，即不用印刷的印刷机构；排版错误的修正标记的记录载体入G06K；免费证或票券印刷及发行设备入G07B；电键式开关一般入H01H13/70，H03K17/94；与键盘或类似装置相关的编码一般入H03M11/00；传递数字信息的接收或发送机入H04L；文件或
B41J2/12
••••测试，正确充填或修正
B41J2/315
特征在于向热敏打印或转印材料有选择地加热
B41J2/32
用热敏头
B41J2/335
热敏头的结构
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B41J 2/335
申请日 : 20210806
申请日 : 20210806
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
