被加工物的加工方法
公开
摘要

本发明提供被加工物的加工方法,抑制激光束返回激光振荡器并使用激光束将被加工物的包含倒角部的区域去除。被加工物的加工方法是圆盘状的被加工物的加工方法,具有如下的步骤:带粘贴步骤,将带粘贴在被加工物的一个面上,并借助带而将被加工物与框架一体化;保持步骤,在带粘贴步骤之后,利用保持单元隔着带而对被加工物进行保持;和激光束照射步骤,在保持步骤之后,从被加工物的位于一个面的相反侧的另一个面侧向另一个面照射具有被加工物所吸收的波长的脉冲状的激光束,在激光束照射步骤中,在按照具有相对于被加工物的另一个面的法线以规定的角度倾斜的入射角的方式调整了激光束的朝向的状态下,在另一个面上呈环状照射激光束。

基本信息
专利标题 :
被加工物的加工方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114289877A
申请号 :
CN202111133942.3
公开(公告)日 :
2022-04-08
申请日 :
2021-09-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
土屋利夫吉川敏行本乡智之
申请人 :
株式会社迪思科
申请人地址 :
日本东京都
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
杨俊波
优先权 :
CN202111133942.3
主分类号 :
B23K26/36
IPC分类号 :
B23K26/36  B23K26/60  H01L21/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
法律状态
2022-04-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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