三维集成芯片及其构建方法、数据处理方法、电子设备
授权
摘要
本发明涉及一种三维集成芯片及其构建方法、数据处理方法、电子设备。本发明涉及通过三维异质集成的逻辑晶圆或逻辑芯片以及存储器晶圆或存储器芯片所实现的高性能及超算计算系统，所述高性能及超算计算系统能够实现更高的存储器带宽、更低的存储器功耗以及更低的延迟，还可以通过纵向堆叠多层存储器晶圆来实现存储器容量和存储器带宽的扩展。
基本信息
专利标题 ：
三维集成芯片及其构建方法、数据处理方法、电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113674772A
申请号 ：
CN202111237509.4
公开（公告）日 ：
2021-11-19
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN113674772B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
周小锋
申请人 ：
西安紫光国芯半导体有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼
代理机构 ：
北京北翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
关丽丽
优先权 ：
CN202111237509.4
主分类号 ：
G11C5/02
IPC分类号 ：
G11C5/02 G11C5/06 G06F11/10 G11C29/42 H01L25/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11C
静态存储器
G11C5/00
包括在G11C11/00组中的存储器零部件
G11C5/02
存储元件的排列，例如，矩阵形式的排列
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2021-12-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G11C 5/02
申请日 : 20211025
申请日 : 20211025
2021-11-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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