驱动装置、半导体装置及驱动方法
公开
摘要
本发明涉及驱动装置、半导体装置及驱动方法。驱动装置包括：驱动部，该驱动部根据从外部输入的控制信号驱动半导体元件的控制端子，该半导体元件具有第一主端子和第二主端子、及控制第一主端子和第二主端子之间的连接状态的控制端子，第一主端子和第二主端子与缓冲器并联连接；及驱动控制部，该驱动控制部在第一主端子和第二主端子之间的主端子间电压随着半导体元件的开关而变化了预定的基准电压差的期间内，与其它至少一部分期间相比，使驱动部的驱动能力下降。
基本信息
专利标题 ：
驱动装置、半导体装置及驱动方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114629367A
申请号 ：
CN202111239562.8
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
五十岚征辉
申请人 ：
富士电机株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
周全
优先权 ：
CN202111239562.8
主分类号 ：
H02M7/537
IPC分类号 ：
H02M7/537 H02M1/088
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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