一种双模式QFP与SOP封装元器件引脚共面性检测系统
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种双模式QFP与SOP封装元器件引脚共面性检测系统，包括元器件传送装置、元器件取放装置、激光元器件共面性非接触式测量装置、电阻共面性接触式测量装置、视频显示器和主控制器；元器件传送装置将QFP或SOP封装元器件传送至指定位置，元器件取放装置将元器件拾取后，放置在指定测量位置；激光元器件共面性非接触式测量装置对元器件进行激光非接触式测量，测量出元器件引脚是否存在非共面性问题；电阻共面性接触式测量装置对阻值接触器上升位移进行测量，当阻值接触器上升位移超过规定尺寸时自动语音报警。本发明系统能够解决SMT生产线焊装元器件前的大量不符合共面性的元器件的筛选问题，有效剔除不合格元器件。
基本信息
专利标题 ：
一种双模式QFP与SOP封装元器件引脚共面性检测系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114322756A
申请号 ：
CN202111364898.7
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-11-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘旭峰梁树茂万翔
申请人 ：
中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所
申请人地址 ：
河南省洛阳市凯旋西路25号
代理机构 ：
西北工业大学专利中心
代理人 ：
金凤
优先权 ：
CN202111364898.7
主分类号 ：
G01B11/00
IPC分类号 ：
G01B11/00 G01B11/02 G01B7/00 G01B7/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 11/00
申请日 : 20211117
申请日 : 20211117
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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