用于在基板边缘处的缺陷减少的抛光系统设备和方法
公开
摘要
本文的实施例包括可用于在抛光基板之前有益地去除粘附到所述基板的倾斜边缘的纳米级和/或微米级颗粒的载体装载站和与其相关的方法。通过从所述倾斜边缘去除此类污染物(例如松散地粘附的介电材料颗粒)，可避免抛光界面的污染，由此防止和/或实质上减少与所述污染相关联的划痕有关的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
用于在基板边缘处的缺陷减少的抛光系统设备和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114619359A
申请号 ：
CN202111407575.1
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
A·简恩S·德什潘德
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
史起源
优先权 ：
CN202111407575.1
主分类号 ：
B24B37/04
IPC分类号 ：
B24B37/04 B24B37/34 B24B37/30 B24B55/00 B08B11/00 B08B3/02 B08B3/08 B08B3/12 B08B5/02 B08B7/00 B08B13/00 H01L21/768
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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