一种喷墨打印在陶瓷基板上非甲醛化学镀铜的环保型镀液的化学...
公开
摘要
一种喷墨打印在陶瓷基板上非甲醛化学镀铜的环保型镀液的化学配方摘要：本发明公开了一种将喷墨技术与化学镀技术相结合制备高导电铜层线路的方法。本工艺使用喷墨打印与非甲醛化学镀铜的双环保型的工艺方法，简单、高效、环保，解决了传统PCB铜线路制造工艺中会产生大量有毒有害物质的问题，克服了传统非甲醛镀液需要添加镍离子才可以进行自催化的缺陷。本工艺采用氧化物/氮化物陶瓷作为基板，具有优异的电绝缘性能，极高的导热能力，良好的焊接特性和较高的附着强度，克服了传统塑料PCB基板导热性差，易碎等问题。该工艺的镀液在低温下也可以稳定的进行工作，适用的pH范围宽泛，所制造的铜导电线路色泽优异，电阻率低，基板的散热能力优秀，十分适合应用于高端产品。
基本信息
专利标题 ：
一种喷墨打印在陶瓷基板上非甲醛化学镀铜的环保型镀液的化学配方
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114507850A
申请号 ：
CN202111472507.3
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王德强刘呈威刘梦阳
申请人 ：
华东理工大学
申请人地址 ：
上海市徐汇区梅陇路130号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111472507.3
主分类号 ：
C23C18/40
IPC分类号 ：
C23C18/40 C23C18/18 B41M5/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/38
镀铜
C23C18/40
使用还原剂
法律状态
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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