西兰花切割方法、装置、设备及存储介质
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种西兰花切割方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：若接收到第一到达信号，则输出第一开启信号，其中，所述第一到达信号表征待切割西兰花到达第一切割工位，所述第一开启信号用于控制第一切割装置开启切割工作；若接收到第二到达信号，则输出第二开启信号，其中，所述第二到达信号表征一次切块后的西兰花到达第二切割工位，所述第二开启信号用于控制第二切割装置开启切割工作。本申请通过对待切割西兰花的两次切割，一次性得到满足日常食用的若干个小花求，提高了西兰花切块效率。
基本信息
专利标题 ：
西兰花切割方法、装置、设备及存储介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114311093A
申请号 ：
CN202111502952.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈礼群刘炜王秦越王荣扬
申请人 ：
湖州职业技术学院
申请人地址 ：
浙江省湖州市吴兴区学府路299号
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
王韬
优先权 ：
CN202111502952.X
主分类号 ：
B26D5/00
IPC分类号 ：
B26D5/00 B26D5/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D5/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的机器或设备的操作和控制装置
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B26D 5/00
申请日 : 20211209
申请日 : 20211209
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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