一种电路板印刷工艺
实质审查的生效
摘要
本申请涉及电路板的技术领域，尤其是涉及一种电路板印刷工艺，包括如下步骤：将电路板放置在传送带上，在传送带的一端放置有清洁装置，将电路板通过传送带输送至清洁装置处对其表面进行清理；在电路板上印刷锡膏，然后通过接驳装置将电路板转送至组件贴装机处；通过组件贴装机将元器件组装在电路板上，然后通过回流焊机将电路板上的元器件通过熔化的焊锡膏与电路板焊接在一起；在对电路板进行回流焊后，对电路板进行吹风冷却。本申请具有提升产品的印刷质量的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板印刷工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364153A
申请号 ：
CN202111530014.0
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邓锋
申请人 ：
上海羽默电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区奉城镇奉云路899弄1-9号2幢301室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111530014.0
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H05K3/34 B08B7/00
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/30
申请日 : 20211215
申请日 : 20211215
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
