本发明涉及PCB技术领域，公开了一种层压流胶填孔工艺及PCB。层压流胶填孔工艺，包括：提供离型膜层、半固化片、第一子板和第二子板；第一子板和第二子板中，至少有一者开设有通孔；按照离型膜层、第一子板、半固化片、第二子板及离型膜层的顺序叠板压合，压合过程中半固化片熔融流动以填充通孔；在叠板压合前，针对第一子板和第二子板中开设有通孔的目标子板，对目标子板的与离型膜层压合的表面进行处理，以减小目标子板与离型膜层的表面配合形成的缝隙。本发明实施例，由于通过表面处理的方式提高了目标子板与离型膜层之间的配合紧密度，缩小了树脂析出相扩散途径，因而有效减少了树脂的溢出量，降低了产生各种不良现象的风险。